-Manufacturer : Rudolph

-Type : wafer inspection
-Model :AXI-930B

1、设备可适用8”和12”的圆片，8”圆片厚度≥190微米，12”圆片厚度≥400微米，翘曲度小于200um。
2、摄像头解析度：像素为1200x1600 pixels。不同物镜下的最小分辨率：4.8um @ 2X，3.2um @ 3X，1.9um @ 5X，0.95um @ 10X，0.48um@20X。
3、可靠性：运行10次进行计算，可靠性> 95%（在+/-1个像素误差条件下）
4、误报率：误报率 < 2%（在+/-1个像素误差条件下）
5、捕捉率：捕捉率>= 95%（在+/-1个像素误差条件下）